小型・高機能ウェハ表面検査装置

表面パーティクルスキャナ。新開発の高機能・省スペースタイプ。

小型省スペースながら最小検出粒径は0.15μmの高精度、使用形態に合わせて移動可能な小型表面検査装置です。

オプション機能として、透明基板対応用表裏一体分離機能（裏面の影響を排除して表面の測定を実施）及び検出粒子を目視可能な顕微鏡搭載機を準備しました。

測定結果は、検出マップ・サイズ別粒子数及びヒスト、異物画像を付属のP/Cに表示・記録可能です。

型式 ：ＹＰＩ-Ｎ-ＸＹ／ＹＰＩ-Ｎ-Θ

透ウェハ表面検査装置

鏡面基板（シリコンウェハ等）の表面異物を高速にスキャン。

小型基板（2インチ、3インチ）から8インチウェハまで幅広く測定可能です。

型式 ：ＹＰＩ-Ｎ-ＸＹＡ／ＹＰＩ-Ｎ-ΘＡ

ウェハ表面検査装置

鏡面基板（シリコンウェハ等）の表面異物を高速にスキャン。

小型基板（2インチ、3インチ）から8インチウェハまで幅広く測定可能です。

従来の表面パーティクル検査装置で検出できないSiC表面の潜傷を未検出する事なく測定。

SiC／GaN関連ウェハ表面検査装置

SiC表面パーティクルスキャナ デュアルヘッド搭載

SiC潜傷の未検出を防ぐ　新開発SiC表面パーティクルスキャナ。

従来の表面パーティクル検査装置で検出できないSiC表面の潜傷を未検出する事なく測定。

透明基板検査可能なYPI-MXに搭載する事で、微小傷欠陥を未検出する事なく測定可能なデュアルセンサ。

355nm(UV)レーザーと受光センサを直交2軸に配置することで、微小傷欠陥の方向性依存をなくし、Sic基板の傷欠陥・潜傷を見落とす事なく検出する事が可能。

型式 ：YPI-MX-XY／YPI-MX-Θ

ガラス基板表面検査装置／サファイア表面検査装置

透明ガラス基板専用機にして、各種裏面梨地基板にも対応。

センサ自動焦点機構で高精度な表裏分離を可能にしています。

最小検出感度 ：石英ガラス基板時、0.2μm

型式 ：YPI-MX-XYA／YPI-MX-ΘA

ガラス基板表面検査装置／サファイア表面検査装置

透明ガラス基板専用機にして、各種裏面梨地基板にも対応。

センサ自動焦点機構で高精度な表裏分離を可能にしています。

・検査対象基板 ：石英ガラス基板、サファイア基板、SiC基板

エビ膜付きSiC基板等

・最小検出感度 ：石英ガラス基板時、0.2μm

小型・高機能光学式外観検査装置

顕微鏡目視検査の自動化に最適。

ウェハ・基板の欠陥や異物を高速で検査。

一度に二つの面を検査できるので、透明基板の場合、表面と裏面、表面と内部を同時に検査でき、検査結果の切り分けも可能です。