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微細化に伴い、ベベル近傍からの発塵による製品歩留まりの低下が問題になっており、様々なベベルクリーニング装置が量産設備として納入されています。効率的なベベルクリーニングを行なうためには、デバイス開発段階で最適なクリーニングポイントを設定する必要があります。ベベル近傍は通常のパーティクル検査装置では検査不可能であり、その検査にはベベル専用の検査装置が必要になっています。YPI-300EDGEベベル検査装置は開発コンセプトとして小型、低価格、高速測定をターゲットとしており、少ない初期コストでデバイス開発をスピードアップ、また、既存製造装置に組込んで異常の早期発見による生産性向上に寄与いたします。 |
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微小欠陥検出＋高速検査による全数検査の導入。
高感度0.152μm検出のエッジ検査が可能
目的に合わせたエッジ検査の選択
全数検査で次工程への投入可否判断実施
突発不良・プロセスばらつきによる歩留低下防止
小型センサを表面→エッジ→裏面まで高感度検査。
欠陥分類アルゴリズムによる高速欠陥分類が可能.
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近年進歩の著しいシリコンウエハ、液晶パネルの量産化において歩留まりの向上が重要課題になっております。生産の工程での付着異物が不良の大きな原因になっており、付着粒子測定の重要性はますます高くなっております。これらのニーズにおこたえするため、基板異物検査装置『ＹＰＩシリーズ』を開発致しました。本装置の開発には、大学、政府研究機関などで定評のあるエアロゾルゾンデ、パーティクルカウンターで培われた光散乱測定技術をはじめメカ制御技術やソフトウェア開発技術などの集積技術が生かされております。本装置の最大の特徴は、小型、安価でありシリコンウエハ、ガラス基板の異物測定が可能で、これまで難しかったガラス基板の表裏分離測定を可能にしました。 |
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液晶パネル等の付着異物の測定を行い、その情報をマッピング表示します。
半導体、液晶ガラス、その他ガラス基板等のパーティクル、欠陥、異物を高速に測定します。
- 独自測定方法採用により、従来にない低価格を実現
- ガラス基板の表裏を-20db（電圧比）で分別（ガラス厚0.7mm）
- 検出サイズにより測定時間を短縮可能
- AR,ITO膜に対応
- 自動化対応（オプション)
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- 洗浄後の評価
- 製膜行程の評価
- クリーンルームの沈降粒子評価
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| YPI-100 |
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超小型パーティクル検査装置
レーザー散乱方式で最小検出0.5μmを実現し、
下記機能も標準搭載。
1）測定データの保存、読込み
2）粒径毎のカウント数、マップの出力
3）測定データの比較差分表示機能
最大ワークサイズ ：200×200mm
検出エリア ：100×100mm
本体寸法 ：W390×D340×H327
本体重量 ：約20kg
消費電力 ：約500W（100V)
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