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D-processでは経験豊かなプロセスエンジニアがあらゆる平坦化CMP加工を可能にします。 |
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接合前CMP受託加工
TSV CMP受託加工
パワーデバイスCMP受託加工
トラックメディア・パターンドメディアCMP受託加工
その他のCMP受託加工
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Entrepixでは300mmウエーハまでのCMP加工サービスを提供します。クラス10クリーンルームに各種CMP装置、ポストクリーニング装置、検査装置を完備しております。 |
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| Entrepix社のホームページ |
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お客様のMEMSデバイスに適したSlurryをオーダーメイド。少量にも対応します。
加工終点を確保（加工選択比を自由にコントロール）
加工速度の最適化
ディッシング、エロージョン低減
デェフェクトフリー
接合に耐えうる表面粗さの確保（Ra 0.1nm）
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SiC、GaN用CMP Slurry
TSV用CMP Slurry
MEMS用CMP Slurry
その他のCMP Slurry
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